슬롯-다이 압출 코팅 장치
접착제 공급 시스템의 정밀한 제어는 코팅 균일성을 보장하는 핵심입니다. 이 슬롯-다이 압출 코팅 장치는 폐쇄형-루프 정량 접착제 공급 설계를 채택하여 외부 불순물을 효과적으로 격리하고 접착제 산화 및 열화를 방지할 뿐만 아니라 우수한 접착제 공급 안정성을 달성합니다. 코팅 폭 1000mm 내에서 코팅 균일성을 ±1.5 마이크로미터까지 정밀하게 제어할 수 있어 코팅 두께 변동을 크게 줄이고 코팅 표면의 모든 인치에 걸쳐 일관된 품질을 보장하여 후속 공정의 원활한 진행을 위한 견고한 기반을 마련합니다.
복잡한 코팅 공정의 정확한 조정 요구 사항을 충족하기 위해 슬롯 다이 압출 코팅 장치에는 최대 0.001mm의 미세 조정 정확도를 갖춘 고정밀-미세 조정- 메커니즘이 장착되어 있습니다. 이 초-미세 조정 기능을 통해 작업자는 다양한 접착 특성, 기판 유형 및 제품 두께 요구 사항을 기반으로 정확한 매개변수 교정을 수행하여 다양한 생산 요구 사항에 유연하게 적응하고 장비의 프로세스 호환성 및 제품 적응성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
다이 헤드의 안정적인 작동과 신속한 재배치는 생산 효율성을 향상시키는 데 중요합니다. 슬롯- 다이 압출 코팅 장치 다이 헤드 급속 전진 및 후퇴 메커니즘은 0.005mm 이하의 위치 조정 정확도를 갖습니다. 모델 변경, 유지 관리 또는 예상치 못한 상황이 발생하는 경우 다이 헤드는 전진 및 후퇴 동작을 신속하게 완료하고 위치를 정확하게 변경할 수 있어 조정을 위한 가동 중지 시간을 효과적으로 줄이고 위치 이탈로 인한 기판 낭비 및 품질 결함을 방지하여 대량 생산의 연속성과 안정성을 보장합니다.
코팅 백롤러는 코팅 공정의 핵심 지지체로서 코팅 압력의 전달과 기판 이동의 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 본 장치의 코팅 백 롤러는 진원도, 원통도, 흔들림 등 모든 주요 정밀도 지표에서 0.002mm 이하로 엄격하게 제어되어 고속 회전 시 백 롤러의 안정성을 보장하고 백 롤러 정밀도 부족으로 인한 코팅 압력 불균일 및 기판 편차와 같은 문제를 방지하여 지지대 끝에서 전체 코팅 정확도를 더욱 향상시킵니다. 접착제 공급 및 조정부터 지지까지 전체 공정에 걸친 고정밀 설계는 슬롯 다이 코팅 장치에 안정적이고 신뢰할 수 있는 핵심 성능을 제공합니다. It 슬롯-다이 압출 코팅 장치는 전자, 리튬 배터리, 광전지 등 엄격한 코팅 정밀도 요구 사항이 있는 산업에 완벽하게 적응할 수 있으며, 기업이 고품질-및 고{8}}효율성 생산을 달성할 수 있도록 강력한 장비 지원을 제공합니다.
성능 특징
* 폐쇄형-루프 정량 접착제 공급 장치로서 균일성은 ±1.5 마이크로미터(1000mm 범위 내)에 이릅니다.
* 정밀한 미세-조정 메커니즘을 갖추고 있습니다. 미세 조정 정확도는 0.001mm입니다.
* 빠른 다이 헤드 후퇴 메커니즘 장착: 재설정 정확도 0.005mm 이하.
* 코팅 백 롤러의 모든 정밀 매개변수는 0.002mm 이하의 요구 사항을 충족합니다.
매개변수
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최대 접착 폭 |
3450mm |
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금형 폭 범위 |
400mm-3500mm |
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접착제 점도 범위 |
30000cps 이하(30000cps 포함) |
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코팅액의 고형분 |
1%-100% |
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코팅 습식 코팅량 |
10 μm-225 μm(단층 슬릿 몰드 헤드) |
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작업 속도 |
최대 150m/분 |
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